产品描述

高温电子元件拆解设备

 

  使用：

电子元件从电路板上获得从下降的电子元件，电路板和锡板。

 

流程说明：

使用电加热，将内部温度开放到300℃，锡会熔化，电子元件会随着主板从电路板的脱落而脱落。 该机具有自动化，处理效率高，运行成本低，占地面积小，操作简单，无粉尘污染等优点。经处理后的基材可通过物理方法回收铜等金属，电子元件可 分类回收环保。 该机适用于电子元件拆解设备的电路板。

 

性能特点：

1，结构紧凑，设计合理。

2，操作方便，清理干净。

3，更换备件，维修方便

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